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型号： CLM-126-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-126-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-126-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-126-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-126-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-126-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-126-02-F-D-BE-A 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器（针座/母插口），专为紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其支持差分对布局与良好信号完整性（适用于≤10 Gbps速率）的特点。

- 工业自动化与控制：用于PLC模块、I/O扩展板、运动控制器等需可靠插拔和抗振动的嵌入式系统，BE后缀表示带定位凸点（Boss Engagement），增强装配精度与机械稳定性。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理板、监护仪主控板间连接，得益于其无卤、符合RoHS/REACH标准及小尺寸（2.54 mm间距，12×6引脚，总高仅4.2 mm）。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化数据采集系统中，实现高密度信号路由与快速更换子板。

该型号含镀金触点（F=Gold Flash）、直角SMT封装（D=Dual Row, Right Angle）、带焊料掩膜（BE=A = Assembly with Boss & Solder Mask Defined Pads），适用于回流焊接，兼顾电气性能、组装良率与长期接触可靠性。不适用于大电流或高插拔寿命（>500次）场景，属中等耐用性精密互连方案。

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