【未分类_CLM-125-02-G-D】封装/厂家_CLM-125-02-G-D中文资料_价格

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型号： CLM-125-02-G-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-G-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-G-D价格参考。SAMTECCLM-125-02-G-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-125-02-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-125-02-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-125-02-G-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、2×25位（共50芯）、0.050"（1.27mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding），并具备防误插键位与加固焊盘（“D”表示Dual-beam contact with enhanced solder pad）。  

该型号典型应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求较高的中高端电子系统，如：  
- 高速数字电路板间互连（如FPGA、ASIC开发板与载板之间的高速并行总线）；  
- 通信设备中的模块化子卡接口（如基站基带板与射频板间的控制/数据通道）；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块的可靠连接；  
- 医疗成像设备（如超声、MRI前端处理板）中需低串扰、抗干扰的模拟/数字混合信号传输；  
- 航空航天及测试测量仪器中需满足IPC Class 3标准、长期稳定接触的板级互连场景。  

其接地屏蔽设计有效抑制串扰与EMI，适用于最高达1–2 Gbps的差分或单端信号传输（取决于布线与端接），且支持回流焊工艺，适合自动化生产。不适用于大电流功率传输或恶劣环境（如高湿、强振动）——此类场景需选用带锁扣、密封或高可靠性系列（如SEARAY™或AcceleRate®）。

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