【未分类_CLM-123-02-LM-D】封装/厂家_CLM-123-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLM-123-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-123-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-123-02-LM-D价格参考。SAMTECCLM-123-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-123-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-123-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-123-02-LM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），采用直角安装、带锁扣（LM = Locking Mechanism）、镀金触点设计，适用于高速、高可靠性信号传输场景。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能芯片的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）间互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等差分信号传输；  
- 工业自动化系统：在PLC模块、I/O扩展背板、运动控制器中实现紧凑、抗振动的板对板垂直连接；  
- 测试与测量仪器：因具备精确引脚定位、低串扰和可重复插拔特性，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化测试平台；  
- 医疗电子设备：满足IEC 60601安全要求的便携式影像设备、监护仪主板堆叠连接，兼顾EMI屏蔽兼容性与空间限制；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素、宽温（-55°C ~ +125°C）及抗冲击设计，应用于机载计算机、雷达前端模块的加固型互连。

该型号支持123位（3×41）双排布局，0.8 mm间距，配对公头为CLP系列，整体强调信号完整性、机械稳定性与量产可装配性。

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