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型号： CLM-122-02-F-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-122-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-122-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-122-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-122-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-122-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-122-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLM系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号适用于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：如PLC模块、I/O扩展板间的堆叠互连，利用其0.8mm超薄高度（F = 0.8mm）、2.54mm间距及双排22位（122引脚）结构，实现高密度、低侧高装配；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜控制模块等对EMI敏感、需长期稳定接触的场景，得益于其镀金触点（BE = 15µ"金）和聚酰亚胺绝缘（PA = Polyimide insulator），具备优异耐腐蚀性与信号完整性；  
- 测试与测量仪器：模块化数据采集卡、夹层卡（Mezzanine Card）接口，支持高频信号（达数GHz）和中等电流（每针额定3A），满足ATE系统快速插拔与重复使用需求；  
- 通信基础设施：小型基站（Small Cell）、光模块转接板等对热管理与机械稳定性要求高的场合，其无卤素（RoHS/REACH合规）、卷带包装（TR）便于SMT产线高效贴装。

该连接器不带锁扣（D = no latch），适用于固定安装后无需频繁插拔的场景，强调长期接触可靠性与量产适配性。

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