| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-120-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-120-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-120-02-L-D-BE-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-120-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-120-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-120-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、板对板(Board-to-Board)应用的矩形针座(母插口),属于其CLM系列——超小型、低剖面、双排压接式插座。该型号含120个触点(2×60),间距0.50 mm,带锁扣结构(L)、镀金触点(BE)、垂直安装(D)、带加强型PA(聚酰胺)绝缘体及预装焊锡膏(PA表示预涂助焊剂,便于回流焊)。 典型应用场景包括: ✅ 高速数字系统内部互连,如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输; ✅ 通信设备(如5G基站基带单元、光模块接口板)中需高引脚数、小尺寸、可靠连接的板级堆叠; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中对空间敏感、需多次插拔耐受性的精密电路板互联; ✅ 工业自动化控制器、边缘AI推理模组等对EMI抑制有要求的场景(CLM系列具备良好串扰控制与接地设计); ✅ 消费电子高端产品(如AR/VR头显主控板)中追求轻薄化与高可靠性并重的堆叠连接方案。 其BE(金镀层)确保低接触电阻与长期抗氧化性,L型锁扣提升抗振动性能,PA工艺支持无铅回流焊,适用于大批量SMT生产。不适用于线缆连接或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),属室内精密电子设备内部互连专用器件。