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型号： CLM-118-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-118-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-118-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-118-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-118-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-118-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-118-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLM系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、板对板（Board-to-Board）应用优化设计。该型号含118位（59对差分信号），0.8 mm间距，带屏蔽罩（BE表示带屏蔽接地结构）、镀金触点（PA表示Pin-in-Paste兼容，支持回流焊）、直式封装（F）、双排（D）、带定位柱与防误插设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型背板或夹层板互连，如5G基站基带单元（BBU）、小型化光模块转接板；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展板之间的高速、抗干扰信号传输（支持PCIe Gen4、USB 3.2等协议）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需EMI抑制的板级堆叠连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其屏蔽特性满足严苛EMC要求；  
- 测试测量仪器（如高密度PXIe/AXIe模块）中实现多通道模拟/数字信号并行可靠接入。

该连接器强调高可靠性、低串扰、优异的信号完整性及可制造性（支持自动化SMT贴装），适用于对尺寸、热管理、电磁兼容和长期稳定性有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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