【未分类_CLM-117-02-LM-D】封装/厂家_CLM-117-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLM-117-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-117-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-117-02-LM-D价格参考。SAMTECCLM-117-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-117-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-117-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-117-02-LM-D 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLM系列），为2排、117位（58×2 + 1，含定位键）、0.8 mm间距的表面贴装（SMT）母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持高达数Gbps的数据速率（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 通信与网络设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器的子卡对接，满足高引脚数、小空间下的可靠插拔需求；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、影像处理板、便携式诊断设备中实现模块化设计与快速维护；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能模块的精密测试夹具或探针卡接口，提供稳定接触与重复插拔能力（额定寿命≥500次）；  
- 航空航天与车载电子：凭借无卤、符合RoHS/REACH且具备良好抗振性能，适用于对可靠性要求严苛的车载域控制器或机载航电子系统。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及强化焊锡膏兼容结构，支持回流焊接，适用于高密度PCB布局。需配合对应公头（如CLP系列）使用，确保精确对准与机械锁紧（LM后缀表示带锁扣机构）。

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