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型号： CLM-117-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-117-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-117-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-117-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-117-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-117-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLM-117-02-F-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLM 系列（Compression Mount，压缩式安装）。该型号为 17×2 针（共34位）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊盘内嵌式（BE：Board-Edge）设计，采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持高达10Gbps信号传输，具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA或ASIC芯片间的板对板高速互连；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道I/O信号与电源混合传输；  
• 医疗成像设备——如超声或CT前端采集板，利用其高可靠性与低串扰特性保障模拟/数字混合信号完整性；  
• 航空航天与军工电子——因符合RoHS、无卤素且通过严格振动/温度循环测试，适用于机载航电模块的加固型板间连接；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中作为可插拔、高插拔寿命（≥500次）的精密接口。

其PA后缀表示带预镀锡（Pre-tinned）焊端，提升SMT焊接良率；BE结构适配边缘安装与空间受限布局。整体适用于对密度、信号完整性及长期稳定性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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