【未分类_CLM-116-02-H-D】封装/厂家_CLM-116-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-116-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-116-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-116-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-116-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-116-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-116-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 CLM-116-02-H-D 属于高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLM系列），为2排、16位（即16×2=32针）、0.050"（1.27mm）间距的表面贴装（SMT）母插口（Socket/Receptacle）。其“H”表示高可靠性触点设计，“D”代表带定位柱（Datum Post）的加强型封装，适用于精密对准与抗振动场景。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子卡之间的垂直或直角互连（如FPGA载板与I/O扩展模块）；  
- 工业自动化控制器中CPU模块与功能模块（如通信、运动控制、IO模块）的可插拔连接；  
- 医疗设备（如影像处理终端、便携式监护仪）中需频繁插拔、高信号完整性要求的模块化架构；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）内高速数字接口（支持高达10 Gbps差分对，兼容PCIe Gen3、USB 3.0等）的板间互连；  
- 航空航天及军工电子中对机械稳定性、抗冲击和长期可靠性有严苛要求的加固型模块化系统。

该型号具备优异的电气性能（低串扰、阻抗可控）、耐高温回流焊能力（符合IPC/JEDEC标准），并支持盲插导向设计，适用于空间受限、需高插拔寿命（≥500次）及高可靠性保障的关键应用。

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