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型号： CLM-116-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-116-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-116-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-116-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-116-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-116-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-116-02-F-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、16位（2×8）、0.050"（1.27mm）间距的母插口（Socket），带焊接尾部与极化设计，支持正向/反向插入（F = Forward, D = Dual Row, A = Anti-rotation key, P = Plated finish）。  

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直或直角堆叠连接，满足PCIe、DDR4/5、SerDes等高速信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡、I/O模块中实现可靠、可重复插拔的信号与电源混合传输（支持部分引脚定制为电源引脚）；  
• 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器（如PXIe）的高可靠性板级互联，得益于其精密接触结构和耐插拔性能（≥500次）；  
• 医疗电子与通信设备：在空间受限的便携式诊断设备、基站基带单元等场景中，提供小尺寸、低串扰、EMI优化的稳定连接。  

该型号具备无铅（RoHS）、UL认证及-55°C~+125°C宽温工作能力，适用于对可靠性、密度与长期稳定性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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