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型号： CLM-115-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLM-115-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-115-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-115-02-L-D-BE 属于高密度、低剖面的板对板矩形连接器（针座/母插口），采用表面贴装（SMT）设计，具有2排、15位（30芯）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与屏蔽弹片（-BE后缀表示带接地弹簧和EMI屏蔽功能）。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡之间的互连，支持高速信号（如PCIe、USB 3.x、SerDes）传输，屏蔽结构有效抑制串扰与EMI；  
• 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口，满足紧凑空间与可靠连接需求；  
• 工业自动化：PLC模块化I/O子板、运动控制器扩展接口，耐振动、宽温特性（-40°C~+105°C）适配严苛环境；  
• 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理板间堆叠连接，低剖面（仅3.81mm高）节省空间，符合RoHS/无铅要求；  
• 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，用于高密度信号采集卡与主控板的垂直互连，支持热插拔兼容设计（需配合对应公头CLP系列）。  
该型号强调电气完整性、机械稳定性及EMI防护，适用于对密度、信号完整性和可靠性要求较高的嵌入式与高端电子系统。

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