【未分类_CLM-115-02-G-D】封装/厂家_CLM-115-02-G-D中文资料_价格

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型号： CLM-115-02-G-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-G-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-G-D价格参考。SAMTECCLM-115-02-G-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-115-02-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-115-02-G-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0）需求；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板、伺服驱动器等需可靠、紧凑接口的场合，G型镀金触点（30µin）保障长期插拔寿命与接触稳定性；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）、示波器模块或数据采集卡中，作为可拆卸信号/电源混合接口，便于模块化维护与升级；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、影像设备子模块互联，凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准及高可靠性设计，满足严苛安全与EMI要求；  
- 通信基础设施：小型基站（Small Cell）、光模块载板等空间受限环境中，利用其0.8mm超细间距、双排2×57位（共114芯）结构实现高密度布线。  
该型号带接地屏蔽结构（D后缀表示带屏蔽罩设计），有助于抑制串扰与电磁干扰，特别适用于噪声敏感的模拟/射频混合信号环境。需配合CLM系列公头（如CLP系列）使用，推荐在温控良好、振动较小的室内固定安装场景中应用。

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