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- 型号： CLM-115-02-G-D-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLM-115-02-G-D-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLM-115-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-115-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（针座），属于其CLM系列——超薄、低侧高（仅3.0mm）、带接地屏蔽的高速板对板连接器。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：适用于需要信号完整性保障的通信与计算设备，如网络交换机、路由器、基站基带单元及服务器主板，支持PCIe、USB 3.x、SATA等高速差分信号传输（得益于内置接地引脚和优化的阻抗匹配设计）。 - 紧凑型嵌入式设备：因超薄结构（3.0mm高度）和0.5mm间距，广泛用于空间受限场景，如工业控制模块、医疗成像设备前端板、便携式测试仪器及无人机飞控板等。 - 需电磁兼容（EMC）防护的环境：D-P后缀表示带金属屏蔽罩（Shielded, Grounded），可有效抑制串扰与辐射噪声，适用于汽车ADAS域控制器、轨道交通车载终端等对EMI敏感的工业与车规级应用。 - 高可靠性板对板互连：采用镀金触点与耐高温LCP材料，支持无铅回流焊，适用于长期运行、热循环频繁的工控与通信设备背板或子卡连接。 该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/线），主要聚焦于高速、小型化、高屏蔽要求的精密信号互联。
产品参数
图文手册
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