【未分类_CLM-115-02-F-D-BE-PA】封装/厂家_CLM-115-02-F-D-BE-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLM-115-02-F-D-BE-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLM-115-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-115-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-115-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-115-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母座连接器（针座/插座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLM系列。该型号为15位（2×15，双排）、0.050"（1.27mm）间距，带定位柱（F）、直角焊接（D）、镀金触点（BE）、带PA（Polyamide）绝缘本体及可选屏蔽/接地结构。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，尤其适用于空间受限的通信设备（如5G小基站、光模块转接板）。  
- 工业自动化控制板卡：在PLC扩展模块、运动控制器与I/O子板之间提供可靠、抗振动的信号连接。  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对厚度敏感、需EMI抑制（得益于BE镀层与结构设计）的精密仪器内部互连。  
- 测试与测量设备：作为模块化ATE（自动测试设备）中探针卡或夹具板的高可靠性对接接口，支持高频信号（可达数GHz，配合阻抗控制设计）稳定传输。  

其直角SMT封装、低至3.5mm总高度（含PCB）及增强型机械锁扣（PA材料提供优异耐热性与插拔寿命），特别适配多层高密度PCB的垂直堆叠架构，在保持电气性能的同时显著节省Z轴空间。

产品参数图文手册常见问题