【未分类_CLM-113-02-G-D】封装/厂家_CLM-113-02-G-D中文资料_价格

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型号： CLM-113-02-G-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-G-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-G-D价格参考。SAMTECCLM-113-02-G-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-G-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排直角结构，节距0.050"（1.27mm），共13位（2×6+1），带接地引脚与增强屏蔽设计（“G”后缀代表Grounding），并具备防误插导向槽（“D”后缀）。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及空间紧凑性要求较高的高速电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备：如PLC模块、I/O扩展板、运动控制器间的板对板互连，提供稳定可靠的电源与信号传输；  
- 通信与网络设备：用于交换机、路由器或基站中的基带处理板与接口卡之间的小间距、高引脚数互连；  
- 医疗电子仪器：在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等需小型化、低串扰连接的场合；  
- 测试测量设备（ATE）：作为探针卡或测试夹具与PCB之间的可插拔接口，支持高频（可达数GHz）差分信号传输（配合对应公头如CLP系列）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的高速数据通道（如PCIe Gen3/4辅助信号、GPIO、时钟等）。

其镀金触点、优化的端子几何结构及内置接地设计，有效抑制噪声与串扰，适合工作温度-55℃~+125℃的严苛环境。需配合Samtec原厂配套公头（如CLP-113-02-G-D）及推荐PCB布局使用，以发挥最佳电气性能。

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