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型号： CLM-113-02-FM-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-FM-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-FM-D-P价格参考。SAMTECCLM-113-02-FM-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-FM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-FM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-FM-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/针座），专为紧凑型高速板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、网络交换机及路由器中的背板或子卡接口，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议）。  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板间的可靠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求高的设备中，实现模块化功能板（如图像处理板、传感器接口板）的快速装配与维护。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器（如PXIe平台）中作为高引脚数、低串扰的板间互连方案，确保信号完整性。  

该型号采用镀金触点（30 µin）、直角SMT封装（带定位柱与焊盘优化设计），支持0.050"（1.27 mm）间距、13×2共26位双排结构，兼具高电流承载能力（每芯3A）与EMI抑制性能（通过接地引脚优化布局）。适用于需小型化、高可靠性及可量产焊接工艺的嵌入式系统。

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