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型号： CLM-113-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-113-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列——超小型、低剖面、双排直角型板对板连接器。该型号具有13位（2×6+1，含定位键）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带极化结构和PA（Polyamide）绝缘本体，支持自动光学检测（AOI），并采用卷带包装（TR）便于SMT贴装。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子板间的紧凑型板对板互连，如通信基站基带板、工业PLC模块、医疗成像设备的传感器接口板；  
- 空间受限的便携式电子设备，如高端测试测量仪器、航空电子航电模块、无人机飞控单元中的信号与电源混合传输；  
- 需要可靠插拔、抗振动及长期稳定接触的严苛环境，如轨道交通控制单元、新能源电池管理系统（BMS）的采集板互联；  
- 适用于高速数字信号（支持≤1 Gbps NRZ）及低电压模拟信号传输，常见于FPGA夹层卡（FMC）、SMARC/COM Express载板扩展接口等模块化架构中。

其直角SMT设计节省PCB空间，PA材料提供良好耐热性（符合UL94 V-0）与尺寸稳定性，广泛用于对可靠性、小型化和自动化生产要求较高的中高端工业与通信领域。

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