【未分类_CLM-112-02-H-D】封装/厂家_CLM-112-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-112-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-112-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-112-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-112-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-112-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-112-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-112-02-H-D 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLM系列），为2排、112针（56×2）、0.5mm间距的表面贴装（SMT）母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI加速卡、FPGA开发板等内部高速板间互连，支持PCIe、USB 3.2、SATA等高速信号传输（得益于低串扰设计与优化阻抗控制）；  
- 消费电子小型化终端：如高端智能手机测试治具、AR/VR头显主控板与显示模组间的紧凑连接，得益于其仅1.85mm超低高度和0.5mm细间距；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统（如精密仪器主控板与传感器子板）、便携式医疗设备（如超声探头接口模块）中实现可靠、可插拔的板级堆叠连接；  
- 自动化与测试设备：作为标准夹具接口，用于ATE（自动测试设备）中待测板（DUT）与测试载板之间的高引脚数、高重复性连接，H型（High Retention）和D型（Dual Beam Contact）结构确保插拔寿命≥500次及稳定接触力。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿），需配合同系列CLP系列针座使用，并建议采用回流焊工艺装配。

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