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型号： CLM-112-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-112-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-112-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-112-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-112-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-112-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-112-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其CLM系列（Compression Mount，压缩式免焊安装）。该型号为12×2（24位）双排针座，带加强型金属屏蔽壳（BE表示带屏蔽）、镀金触点、直角焊接（F）、带定位柱（D）和防误插键位（B），适用于严苛的信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如FPGA开发板、PCIe子卡、高速ADC/DAC模块）中作为板对板（Board-to-Board）互连接口，支持差分对布线与EMI抑制；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可靠信号/电源混合传输；  
• 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中需小型化、抗振动、高插拔寿命（≥500次）的内部连接；  
• 航空航天及军工电子系统（得益于其符合RoHS、无铅、宽温（-55℃~+125℃）及优异抗振性能）；  
• 5G基站基带单元（BBU）或边缘计算服务器中用于模块化子系统热插拔连接（配合对应公头如CLP系列）。

其屏蔽设计（BE）有效降低串扰与电磁辐射，适用于≤6 Gbps的高速数字信号传输，是高可靠性嵌入式系统的优选互连方案。

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