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型号： CLM-111-02-FM-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-111-02-FM-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-111-02-FM-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-111-02-FM-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-111-02-FM-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-111-02-FM-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-111-02-FM-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLM系列超薄低剖面板对板连接器。该型号专为紧凑型、高可靠性板级互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块（QSFP/DD+）接口转接板，利用其0.5mm间距、差分对优化结构支持高速信号（可达25+ Gbps）传输；  
- 工业自动化与控制：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直或直角堆叠连接，其BE（Board-to-Board Enhanced）结构提供优异抗振性与插拔寿命（≥500次），适合严苛工况；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的可靠、低高度（仅3.0mm总高）互连；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中，作为可插拔功能卡与载板间的高密度对接接口，支持快速更换与维护；  
- 边缘AI计算设备：用于AI加速卡与系统底板间的低损耗电源+信号混合连接（含电源引脚配置），满足高电流（每电源引脚达3A）与信号完整性双重要求。

该型号带PA（Press-Fit Alternative）镀金触点与BE（增强型）锁扣结构，确保长期接触稳定性和抗应力性能，适用于需频繁装配/返工或高可靠性要求的终端产品。

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