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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-111-02-F-D-A-PA-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-111-02-F-D-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-111-02-F-D-A-PA-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-111-02-F-D-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-111-02-F-D-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-111-02-F-D-A-PA-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器(针座/母插口),采用直角焊接设计,带屏蔽罩(-PA 表示带金属屏蔽罩)、带定位销(-D)、带防误插键位(-F)、镀金触点(-A),卷带包装(-TR)。其典型应用场景包括: 广泛用于对信号完整性、电磁兼容性(EMC)和空间紧凑性要求较高的高速电子设备中。例如:通信设备(如5G基站基带板、光模块接口)、工业自动化控制器(PLC I/O 模块背板连接)、医疗成像设备(MRI 或超声主机内部高速数据采集板间互连)、测试测量仪器(示波器、逻辑分析仪的模块化子板堆叠)、以及高性能计算与嵌入式系统(FPGA 开发板、AI 加速卡与载板之间的高引脚数、低串扰板对板连接)。 该型号支持差分对布局优化,屏蔽罩有效抑制 EMI/RFI 干扰,适用于 1–3 Gbps 级别信号传输(如 PCIe Gen2、SATA、USB 2.0 等),且具备良好的机械稳定性和抗振动性能,适合在严苛工业或车载环境中长期可靠运行。其 0.8 mm 间距、11×11(共121位)双排结构,兼顾高密度与可制造性,便于自动化贴片生产。