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型号： CLM-110-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-110-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-110-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLM-110-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-110-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-110-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-110-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、10×2（共20位）布局，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带定位柱与焊盘内嵌式设计（BE），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、高端MCU开发板中用于板对板（Board-to-Board）互连，支持高达10+ Gbps差分信号（如PCIe Gen3/4、USB 3.2、SATA等），其优化的阻抗控制（~100Ω差分）和低串扰设计保障信号完整性。  
• 通信与网络设备：在5G小基站、光模块转接板、交换机背板接口中，作为高可靠性中间连接节点，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动/冲击要求。  
• 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中可插拔功能卡与载板之间的精密对接，BE结构确保精准定位与重复插拔稳定性（≥500次）。  
• 医疗与航空航天电子：因具备无铅（RoHS）、高可靠性认证（部分变体通过IEC 61215/DO-160），适用于便携式诊断设备或航电子系统中的紧凑型板间互联。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境直连（需配合外壳/密封组件），主要价值在于高密度、低剖面（≤5.5 mm高度）、EMI抑制能力强及兼容自动化SMT产线。

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