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型号： CLM-110-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-110-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-110-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-110-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-110-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-110-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-110-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其超薄、低剖面的 CLM 系列。该型号为 10×10 针（共100位）、2排、0.50 mm 间距，带屏蔽罩（BE 表示带接地屏蔽）、镀金触点、PA（Polyamide）高温耐热绝缘体，支持高速信号传输与EMI抑制。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如服务器主板、AI加速卡、5G基站基带板中用于GPU、FPGA或ASIC芯片间高密度互连，满足PCIe 5.0/6.0及高速SerDes需求；  
• 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、医用影像设备（如便携式超声主机）中实现板对板（Board-to-Board）可靠连接，兼顾抗振性与长期稳定性；  
• 消费类高端电子产品：如AR/VR头显主控板、折叠屏手机主板等空间受限场景，利用其0.85 mm超低高度（含屏蔽罩）节省垂直空间；  
• 汽车电子：符合AEC-Q200初步适用性（需结合具体应用验证），可用于智能座舱域控制器内高速数据接口（如MIPI D-PHY/C-PHY），提供优异的串扰抑制与信号完整性。

该型号强调高频性能（支持>25 Gbps/lane）、机械鲁棒性（高插拔寿命）及EMI防护能力，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的现代电子系统。

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