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型号： CLM-109-02-LM-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-109-02-LM-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-109-02-LM-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-109-02-LM-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-109-02-LM-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-109-02-LM-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-109-02-LM-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLM系列超薄低侧高（Low Profile）板对板连接器。该型号含109位（54×2+1排），间距0.8 mm，带屏蔽罩（-D）、预镀金触点（-BE）、无卤素（-P）及加强锁扣设计（-LM）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于紧凑空间内多通道差分信号（如PCIe 4/5、USB 3.2、SATA）的可靠互连；  
• 高端计算与AI硬件——服务器主板与加速卡（GPU/FPGA子卡）间的短距堆叠连接，满足信号完整性与热管理要求；  
• 医疗影像设备——CT/MRI控制板与传感器接口模块间抗干扰、高可靠性连接；  
• 工业自动化控制器——在狭小I/O模块或PLC背板中实现高引脚数、耐振动的板对板对接；  
• 航空航天与国防电子——因具备优异的EMI屏蔽性能（金属屏蔽罩+接地结构）、宽温工作范围及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电与加固终端。

其超薄设计（总高仅≈3.5 mm）特别适合空间受限的叠层架构，而强化机械锁扣与精密接触系统保障了频繁插拔或高振动环境下的长期连接稳定性。

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