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型号： CLM-108-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-108-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLM-108-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列（Compression Mount，压缩式接触）。该型号为 108 针（2×54 排列）、0.050"（1.27 mm）间距，带接地屏蔽结构（-B- 表示屏蔽设计）、带压接式端子（-E）和预镀金触点（-P），支持高速信号传输与良好EMI抑制。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：常用于 FPGA、ASIC、CPU 或高速ADC/DAC 模块的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的互连，如通信设备中的基带处理板与射频板连接；  
• 工业自动化与测试设备：在模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）、自动测试设备（ATE）中实现高可靠性、可插拔的板间堆叠连接；  
• 医疗成像设备：用于CT/MRI信号采集前端模块与主控板间的低串扰、高完整性数据通道；  
• 航空航天与国防电子：凭借其抗振动、高接触可靠性及屏蔽特性，适用于机载任务计算机、雷达收发模块等严苛环境下的板级互连。  

该连接器不适用于大电流电源连接，主要面向差分对密集、需控制阻抗（典型单端50Ω/差分100Ω）及EMI敏感的高速串行链路（如PCIe Gen3/4、SATA、JESD204B/C）。其“L-D”表示长型焊盘（Long Pad）设计，提升SMT焊接可靠性；“BE”代表屏蔽壳体+压接端子，增强机械稳固性与屏蔽效能。

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