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型号： CLM-108-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLM-108-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLM系列超薄低剖面板级连接器。该型号为108位（54对差分信号）、0.8 mm间距、带屏蔽壳与接地弹簧、带压接式焊盘（BE = Backside Entry）、带极化键和防误插设计，A-P表示带预镀金触点及特定包装形式。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型差分对连接（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速协议）；  
• 通信设备中的基带板与射频板堆叠连接，利用其低高度（≤3.5 mm）和良好EMI屏蔽（D = Shielded with EMI Spring）满足5G小基站、光模块子系统对空间与信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块的可插拔堆叠接口，具备抗振动、耐多次插拔（≥500次）特性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中对尺寸敏感、需高可靠性信号传输的板对板垂直/共面连接。  

其L（Low Profile）、BE（Backside Entry）结构特别适用于双面布板或背面空间受限的设计，而-A-P后缀表明符合RoHS且适合自动化SMT贴装，广泛用于需要高密度、高速、高可靠性的嵌入式计算与边缘设备中。

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