【未分类_CLM-108-02-H-D-P】封装/厂家_CLM-108-02-H-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-108-02-H-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-H-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-H-D-P价格参考。SAMTECCLM-108-02-H-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-H-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-H-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-H-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLM 系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含108位（54×2排）、0.8 mm间距、带焊接尾部和极化键槽，采用高温热塑性外壳与磷青铜镀金接触件，支持高速信号传输（可达数Gbps）及可靠电源分配。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等内部板间互连，满足紧凑空间下高引脚数、低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固、可插拔连接，耐振动、抗电磁干扰；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，凭借其0.8 mm超细间距与1.8 mm超低高度（H=1.8 mm），节省PCB垂直空间，适配高集成度小型化设计；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化数据采集系统中，提供重复插拔（≥500次）和高信号完整性保障；  
- 航空航天与车载电子：通过AEC-Q200及部分宇航级认证（需确认具体批次），适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的板级堆叠连接。

该连接器不适用于大电流动力传输（单触点额定电流约0.5 A），亦非防水/户外直连设计，需配合对应公端（如CLP系列）及合理PCB布局使用。

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