【未分类_CLM-108-02-G-D-K】封装/厂家_CLM-108-02-G-D-K中文资料_价格

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型号： CLM-108-02-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLM-108-02-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-G-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用双排、108位（54×2）、0.5 mm间距设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、高温焊料兼容（K）及防误插导向结构（-D-）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、高端处理器载板与夹层卡（如FMC、VPX、PCIe扩展卡）之间的板对板信号传输，支持高达25+ Gbps差分速率（配合优化叠层与阻抗控制）。

- 通信与网络设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板接口，提供高可靠性、低串扰的电源与高速数据通道集成。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡、高精度示波器或逻辑分析仪子板连接中，确保重复插拔下的信号完整性与机械稳定性。

- 医疗与工业成像系统：用于CT/MRI前端采集模块、工业相机主控板与传感器模组间的紧凑型、抗振动连接。

该型号具备优异的EMI抑制能力（内置接地指与屏蔽框架）、-55°C～+125°C宽温特性及IPC-6012认证PCB工艺兼容性，适用于对空间、性能与长期可靠性要求严苛的嵌入式高端电子设备。

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