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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-LM-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-LM-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLM-107-02-LM-D-BE-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-107-02-LM-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-107-02-LM-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-107-02-LM-D-BE-P-TR 属于高密度、低剖面(Low-Profile)矩形连接器系列(CLM系列),专为板对板(Board-to-Board)应用设计。该型号为2排、7位(共14针)、表面贴装(SMT)母插口(Socket),带加强型焊盘(BE = Backside Enhanced)、镀金触点及卷带包装(TR),适用于自动化贴片生产。 典型应用场景包括: ✅ 高速数字系统中的紧凑型互连,如FPGA、ASIC、CPU等核心器件与载板或子卡之间的信号/电源传输; ✅ 工业控制设备(PLC、HMI)、医疗电子(便携式诊断仪、内窥镜主机)中对空间敏感、需频繁插拔可靠性的板级连接; ✅ 通信设备(小型基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口)中要求低串扰、良好阻抗控制的中短距(≤50mm)互连; ✅ 航空航天与车载电子(符合AEC-Q200兼容设计)中需耐振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C)的加固型板对板连接; ✅ 测试与测量仪器(ATE、示波器前端模块)中需高插拔寿命(≥500次)、稳定接触电阻(<30mΩ)的可维护接口。 其0.50mm间距、0.85mm超低高度(含焊球)及内置应力释放结构,特别适合超薄设备(如超极本扩展坞、边缘AI加速卡)和多层堆叠架构。不推荐用于大电流(单针额定≤0.5A)或高频射频场景(>3GHz需选专用高速系列)。