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型号： CLM-107-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-107-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLM系列超薄板对板连接器。该型号为10×7（共70位）双排针座，带屏蔽罩（BE）、镀金触点、带定位销（L型引脚）及PA（Polyamide）高温绝缘材料，适用于严苛环境。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高达25+ Gbps的差分传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板间实现紧凑、可靠的板对板互连，耐振动与宽温（-55℃~+125℃）特性适配工厂环境；  
- 医疗成像设备：如超声或MRI信号处理子系统中，借助其EMI屏蔽（BE后缀）抑制噪声，保障高精度模拟/数字信号稳定传输；  
- 航空航天与国防电子：用于机载航电模块或雷达前端板卡，满足高可靠性、抗冲击及符合RoHS/无卤要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与子卡之间提供高密度、低剖面（仅3.0mm高度）连接方案，节省空间并提升散热效率。

该型号不适用于线缆连接或高插拔频次场景，主要面向需精密、稳定、高密度板级互连的嵌入式系统。

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