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型号： CLM-107-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLM-107-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLM系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号含107位（54×2排，带定位槽）、0.50 mm间距、低剖面（L = Low Profile）、带焊接凸点（BE = Ball Grid Array-style solder bumps）、带屏蔽接地结构（D = Dual-row with ground shielding）、镀金触点（A-P = Au over Ni, 1.27 µm gold），适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰屏蔽设计支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
✅ 医疗影像系统——CT/MRI设备中多层PCB堆叠连接，依赖其超薄结构（<3.5 mm装配高度）节省空间并确保EMI/EMC合规；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠、可重复插拔连接（配合对应公头CLP系列）；  
✅ 航空航天与车载电子——得益于无铅兼容、宽温（-55°C ~ +125°C）及高抗振特性，用于机载航电或ADAS域控制器板间互联。

该型号需配合Samtec CLP系列插头使用，支持盲配（Blind-mate）和精确导向，适用于自动化SMT产线贴装，广泛用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求极高的高端嵌入式系统。

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