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  • 型号: CLM-107-02-H-D-BE-K-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-H-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-H-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLM-107-02-H-D-BE-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-107-02-H-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-107-02-H-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-H-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(Socket/Receptacle),属于其CLM系列超薄板对板(Board-to-Board)连接器。该型号含107位(双排53+54)、0.8 mm间距、带加强型焊球(BE = Bumped Enhanced)、带屏蔽罩(H = Shielded)、带接地端子(D = Grounding)、带预镀金触点与K型接触系统,卷带包装(TR)。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的紧凑型模块互连,如5G基站射频前端、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与主控板之间的垂直或夹层连接;  
- 工业自动化控制器与I/O扩展板间的高可靠性信号/电源混合传输;  
- 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中对空间敏感、需抗振动及电磁兼容(EMC)的板级互联;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其屏蔽设计抑制噪声、保障高速SerDes(如PCIe 4.0/5.0、USB4)信号完整性;  
- 测试测量仪器(ATE)中多通道并行采集板与处理主板的可插拔高密度接口。

其超薄设计(典型高度约6.5 mm)、优异的机械保持力与高温回流焊兼容性,特别适用于对厚度、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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