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型号： CLM-107-02-H-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-H-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-H-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLM-107-02-H-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-H-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-H-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-H-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其高性能 CLM 系列。该型号为 7×2 针位（共14路）、0.050"（1.27mm）间距、带焊接尾部与可选压接式接触系统，具备高电流承载能力（每触点额定3A）、低串扰及优异信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、CPLD等可编程逻辑器件的模块化载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的互连，支持高达10+ Gbps的差分信号传输；  
• 工业自动化设备：在紧凑型PLC模块、I/O扩展板、运动控制单元中提供可靠、抗振动的板对板连接；  
• 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或ATE（自动测试设备）接口，便于快速更换被测板（DUT Board）；  
• 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等对空间和可靠性要求严苛的嵌入式系统；  
• 通信基础设施：在小型基站（Small Cell）、光模块转接板或网络处理子系统中实现高密度、低剖面的垂直/直角堆叠连接。

其“-K-TR”后缀表示卷带包装（Tape & Reel），适配SMT自动化贴片产线；“H”代表高保持力，“D”为双排直角封装，“A”指标准接触系统，“K”含锡铅镀层（可选无铅）。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与量产友好性。

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