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型号： CLM-107-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-107-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLM系列超薄板对板连接器。该型号为10×7（共70位）双排、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽罩（BE表示带屏蔽）、镀金触点、PA（Polyamide）高温耐热塑料外壳，并具备防误插设计（F = Forward Locking）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm细间距与良好信号完整性支持高速差分对布线；  
- 紧凑型工业控制板卡：在PLC模块、运动控制器中实现主板与扩展子板间的高可靠性板对板互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块，依赖其超薄高度（典型堆叠高度仅5.0mm）、无卤合规（符合RoHS/REACH）及稳定插拔寿命（≥500次）；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主控与显示模组间连接，得益于其抗电磁干扰（EMI）屏蔽结构（BE后缀）及小尺寸高密度特性；  
- 测试测量仪器：在自动化测试治具（ATE Fixture）中作为可插拔接口，便于模块化更换与维护。

该型号不适用于大电流或高振动环境（额定电流仅0.5A/芯），需配合同系列CLP系列公头使用，确保机械锁紧与电气匹配。

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