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型号： CLM-107-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-107-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-F-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其0.8 mm间距、差分对优化结构及支持高达28 Gbps数据速率（配合合适叠层与布线），满足SerDes信号完整性要求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑型垂直/夹层连接，提供稳定电源与高速信号通道（含独立电源引脚）；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中实现可靠、可重复插拔的模块化接口，BE后缀表示带加强型焊料掩模与增强型引脚共面性，提升SMT良率与抗振动性能；  
- 测试与测量仪器：作为模块化探针卡或功能子板的对接接口，支持快速更换与高可靠性信号传输。  
该型号具备金镀层触点、耐高温回流焊（符合JEDEC标准）、UL 94 V-0阻燃等级，适用于严苛环境下的精密电子系统集成。

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