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型号： CLM-106-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-106-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-106-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLM-106-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-106-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-106-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-106-02-G-D-BE-TR 属于高密度、表面贴装型（SMT）矩形连接器中的母插口（Socket/Receptacle），采用直角（Right-Angle）安装、带屏蔽罩（Shielded）、带接地弹片（Grounding Fingers）、镀金触点（Gold Plating）、卷带包装（TR）。其具体规格为：6行×10列共60位（实际为6×10双排针脚布局，对应CLM系列标准），间距0.8 mm，支持差分对与高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板）；  
- 工业自动化控制器（PLC主控板与扩展模块间的高密度互连）；  
- 医疗成像设备（MRI/CT机内部FPGA或ASIC子板与主背板的可靠连接）；  
- 航空航天与军工嵌入式系统（需抗振动、低串扰、良好接地性能的板级堆叠互连）；  
- 人工智能加速卡（GPU/FPGA计算板与载板之间的高引脚数、低剖面垂直互连方案）。

其屏蔽结构与优化接地设计可有效抑制高频噪声，0.8 mm细间距满足小型化趋势，而BE后缀代表“Bare Copper with Gold over Nickel”镀层，确保长期插拔可靠性与接触稳定性。适用于需要频繁维护、高可靠性及严苛环境下的板对板（Board-to-Board）垂直连接场景。

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