图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-104-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-104-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-104-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-104-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-104-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-104-02-G-D-BE-PA-TR 是一款高密度、板对板(Board-to-Board)应用的矩形母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLM 系列超薄型无焊压接式连接器。该型号为 4 排 × 26 位(共 104 针),间距 0.8 mm,带接地屏蔽(G)、双触点设计(D)、镀金接触面(BE)、PA(Polyamide)绝缘体及卷带包装(TR),并具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡对接(如 FPGA 加速卡、AI 计算模块与载板之间); • 工业自动化控制器、PLC 模块的紧凑型可插拔接口,支持频繁插拔与高可靠性要求; • 医疗影像设备(如超声、内窥镜主机)中对空间敏感、EMI 抑制严苛的内部板间连接; • 航空航天与国防电子系统中需满足宽温(–55°C 至 +125°C)、抗冲击及高引脚数集成需求的嵌入式互连方案; • 测试测量仪器(如高端示波器、ATE 设备)的高密度信号/电源混合传输接口。 其无焊压接结构(无需焊接,通过 PCB 孔压入固定)简化装配,提升生产良率;屏蔽设计有效降低串扰,支持高达 16 Gbps 的差分信号传输(配合对应针座使用),适用于 PCIe Gen4、USB 3.2 或高速 SerDes 链路。广泛用于对小型化、高可靠性及电磁兼容性有严苛要求的先进电子系统中。