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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLH-110-L-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLH-110-L-D-BE价格参考。SAMTECCLH-110-L-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLH-110-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLH-110-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLH-110-L-D-BE 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),采用无卤素、符合RoHS的LGA(Land Grid Array)接触结构,带弹性梁式接触设计,支持0.8mm间距、10×10阵列(共100位),带加强型屏蔽外壳与接地指。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统板级互连:常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能可编程逻辑或处理器载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的低剖面、高信号完整性连接,如通信基站基带板、AI加速卡接口。 - 测试与烧录治具:凭借LGA接触的免焊接、可重复插拔特性及优异的接触稳定性,广泛用于芯片封装后功能测试(ICT/FCT)、在线编程(ISP)及老化测试夹具中,实现高可靠性压接。 - 紧凑型嵌入式设备:适用于空间受限的医疗成像模块、工业相机主控板、航空电子子系统等对EMI抑制和机械耐久性(≥500次插拔)有要求的场景。 - 模块化计算平台:作为COM-HPC® 或 SMARC 等小型化模块标准的兼容接口变体,支持热插拔设计(需配合配套公端)及电源+信号混合传输(含专用电源引脚)。 该型号不适用于大电流动力连接或户外恶劣环境,需搭配Samtec原厂匹配公端(如CLM系列)及精确PCB焊盘设计以保障性能。