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型号： CLH-110-L-D-BE-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLH-110-L-D-BE-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLH-110-L-D-BE-LC价格参考。SAMTECCLH-110-L-D-BE-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLH-110-L-D-BE-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLH-110-L-D-BE-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLH-110-L-D-BE-LC 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），专为板对板（Board-to-Board）垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持差分对优化布局及良好信号完整性（SI），适配高速串行链路（可达25+ Gbps，取决于叠层与布线）。

- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠连接，耐振动、高插拔寿命（≥500次）满足工业环境要求。

- 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB间的高可靠性互连，低插入力（LIF）结构便于组装，符合IEC 60601安全规范。

- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中作为功能子卡与载板的接口，支持热插拔预设（需配合电路设计），BE后缀表示带接地屏蔽弹片，提升EMI抑制能力。

- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡（Jetson/Intel NUC兼容架构）中，连接载板与AI模块，兼顾高引脚数（110位）、小间距（0.8mm）与机械稳定性。

该型号不含焊接尾部（L型引脚）、带定位柱（-LC）和屏蔽接地结构（-BE），适用于空间受限、需抗干扰及频繁维护的精密电子系统。不适用于大电流（单针额定≤0.5A）或恶劣户外环境（无IP防护）。

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