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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-189-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-189-01-G-DV-P价格参考。SAMTECCLE-189-01-G-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLE-189-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLE-189-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLE-189-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于 CLE 系列(Compression-mated, Low-profile, Edge-mount)。其典型应用场景包括: • 高速背板与夹层卡互连:适用于电信、数据中心和高端计算设备中,用于夹层卡(Mezzanine Card)与载板(Carrier Board)之间的垂直/直角对接,支持 PCIe、SAS、10G+ 以太网等高速信号传输。 • 紧凑型嵌入式系统:凭借超低轮廓(Low-profile)和压缩接触(compression contact)设计,适合空间受限的工业控制、医疗成像设备及航空电子模块中板对板(Board-to-Board)连接。 • 可靠性要求严苛的环境:镀金触点、全屏蔽结构及DV(Dual-Voltage)兼容设计,使其适用于需同时承载电源与高速差分信号的混合应用,并具备抗振动、耐插拔(>500次)特性,常见于测试测量仪器与军工加固系统。 • 模块化系统架构:常与对应公端(如 CLE-189-01-G-DV-A 或配套压接针座)配对使用,支持盲插(Blind-mate)与精确对准,便于现场快速更换或升级功能模块。 注:该型号不适用于大电流电源主干连接,额定电流单触点约0.5A(信号级),主要面向高速、小间距(1.27mm pitch)、中低功率信号互联场景。