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型号： CLE-177-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-177-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-177-01-G-DV-P价格参考。SAMTECCLE-177-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-177-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-177-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-177-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于 CLE 系列（Compression Mount, Low Profile, Edge-Card Compatible）。其典型应用场景包括：

- 高速背板互连系统：适用于通信设备（如交换机、路由器）、服务器主板与扩展卡之间的紧凑型、低侧高（<3.5 mm）垂直插接，支持 PCIe、SATA、USB 等高速信号传输（经优化可支持 10+ Gbps 差分速率）。

- 空间受限的嵌入式设备：因超薄设计（本体高度约 3.2 mm）及压缩安装（Compression Mount）结构，广泛用于工业控制模块、医疗成像设备、航空电子航电板卡等对厚度和振动可靠性要求严苛的场景。

- 边缘卡（Edge Card）对接接口：兼容标准 PCB 边缘金手指（如 0.8 mm pitch），常用于 FPGA 开发板、AI 加速卡与载板间的可插拔连接，支持多次插拔（≥500 次）及优异的抗冲击/抗振性能。

- 测试与自动化设备：得益于其精准的触点对准性、低插入力（LIF）设计及镀金端子（Au 30 µin），亦常见于 ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化功能子板堆叠等需高频拆装的应用。

该型号不带锁扣（-DV 表示 Dual-Vias SMT，-P 表示无极化键位），适用于需灵活配对或定制导向结构的设计，典型工作温度范围为 –55°C 至 +125°C，符合 RoHS 及无卤要求。

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