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型号： CLE-173-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-173-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-173-01-G-DV-P价格参考。SAMTECCLE-173-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-173-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-173-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-173-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为插座（母插口），属于 CLE 系列（Compression Lock Edge Card Edge Connector）。其典型应用场景包括：

- 高速边缘卡互连：专为 PCB 边缘卡（如夹层卡、扩展卡、FPGA载板等）设计，支持板对板垂直插接，常用于通信设备（基站、光模块转接板）、测试测量仪器及工业控制背板系统。

- 紧凑型嵌入式系统：0.8 mm 间距、双排针脚、带极化键与防误插设计，适用于空间受限的便携设备、医疗电子（如内窥镜图像处理模块）及航空电子模块中高可靠性信号/电源混合传输。

- 可维护性要求高的场景：采用“压缩锁”（Compression Lock）结构，无需焊接插针，仅靠弹性接触与PCB焊盘压接，便于返工与更换，适合需频繁插拔或现场升级的军用/工控设备。

- 信号完整性敏感应用：支持高达 25 Gbps 的差分速率（配合优化叠层），常用于高速 SerDes 链路（如 PCIe Gen4、SATA、以太网 PHY 接口），见于AI加速卡、GPU计算模组的子板连接。

该型号含金手指接触区、镀金触点（30 µin）、耐高温无铅回流焊兼容，符合 RoHS/REACH，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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