【未分类_CLE-167-01-G-DV-A-P】封装/厂家_CLE-167-01-G-DV-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLE-167-01-G-DV-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLE-167-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-167-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-167-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-167-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-167-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-167-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-167-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于 CLE 系列（Compression Lock Edge-mount，压缩锁边压接式）。其典型应用场景包括：

1. 高速背板互连系统：适用于通信设备（如路由器、交换机）、服务器和高端计算平台中 PCB 与子卡（如夹层卡、FPGA 加速卡）之间的边缘连接，支持差分信号传输，满足 PCIe、SATA、10G Ethernet 等高速协议需求。

2. 高可靠性嵌入式系统：凭借无引脚（leadless）、压缩锁结构及镀金触点，具备优异的抗振动、耐冲击性能，广泛用于工业控制、医疗成像设备及航空航天电子模块中需长期稳定运行的板对板垂直/直角连接。

3. 空间受限的紧凑型设计：0.50 mm 间距、超低轮廓（Low Profile）和双排针设计，适合超薄设备（如便携测试仪器、小型基站单元）中对厚度和密度要求严苛的堆叠互连场景。

4. 可维护性与可返工性需求场合：采用表面贴装工艺，兼容标准回流焊；DV 后缀表示带“Dimpled Contact”（凹点接触结构），提升插拔寿命与接触稳定性，便于批量生产及后期维修更换。

综上，该型号主要面向高性能、小尺寸、高可靠性的高速数字系统中板级互连环节，尤其适配需要兼顾信号完整性、机械鲁棒性与量产可行性的中高端电子装备。

产品参数图文手册常见问题