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型号： CLE-155-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-155-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-155-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-155-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-155-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-155-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLE-155-01-G-DV-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的母插口（Receptacle），采用直角（Right-Angle）、双排（Dual Row）、带接地屏蔽（G = Grounded）、带极化键（DV = Dual Keying）和镀金触点（A = Au over Ni）设计，适用于高速、高可靠性信号传输场景。

该型号典型应用于：  
- 高速数字系统板级互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直/直角连接；  
- 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板、路由器/交换机背板扩展槽中，提供稳定差分对支持（兼容PCIe、SATA、USB 3.x等协议）；  
- 工业自动化与测试设备：用于模块化I/O系统、ATE（自动测试设备）探针卡转接板，其接地屏蔽结构可有效抑制EMI，保障信号完整性；  
- 医疗成像与航空航天电子：凭借高可靠性设计（符合IPC-6012 Class 2标准）、耐热SMT工艺及抗振动特性，适用于紧凑型嵌入式控制单元间的板间互联。

注：CLE系列强调低串扰、可控阻抗（典型90Ω差分）及0.8mm间距高密度布局，CLE-155-01表示1×55位（单排55芯，双排共110芯），适合空间受限但需大量I/O的精密电子系统。

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