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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-137-01-G-DV-A-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-137-01-G-DV-A-K-TR价格参考。SAMTECCLE-137-01-G-DV-A-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLE-137-01-G-DV-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLE-137-01-G-DV-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLE-137-01-G-DV-A-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为垂直安装的针座(Socket / Female Contact),属于其 CLE 系列(Compression Mount / Low Profile Edge Card Interconnect)。该型号专为高速、紧凑型板对板(Board-to-Board)互连设计,典型应用场景包括: • 通信与网络设备:如5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板接口,利用其低串扰、支持高达28+ Gbps差分信号传输的特性,实现高速SerDes链路互连; • 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与母板间的垂直堆叠连接,满足高引脚数(137位)、小间距(0.50 mm)、低剖面(约5.4 mm高度)及优异信号完整性要求; • 工业自动化与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制系统或便携式诊断设备中,提供可靠、抗振动的板级互连,其镀金触点与K型(Kel-F绝缘体)材质确保长期插拔寿命与耐化学性; • 测试与测量设备:作为模块化子系统(如ADC/DAC子卡)的标准接口,支持快速更换与高重复精度连接。 该型号带卷带包装(-TR)、无铅(-G)、符合RoHS,并具备出色的EMI抑制能力(得益于优化的接地结构),适用于严苛的工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)。