【未分类_CLE-136-01-F-DV】封装/厂家_CLE-136-01-F-DV中文资料_价格

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型号： CLE-136-01-F-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-136-01-F-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-136-01-F-DV价格参考。SAMTECCLE-136-01-F-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-136-01-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-136-01-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLE-136-01-F-DV 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，支持高达28 Gbps的差分信号传输（得益于CLE系列优化的阻抗控制与低串扰结构）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型堆叠连接，满足高引脚数（136位）、小间距（0.8 mm）和低剖面（≤4.0 mm）需求；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式控制系统、医学成像设备主板间互联中，提供抗振动、耐热循环（符合JEDEC标准）的可靠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中功能板与载板间的高速数据/时钟通道接口，支持热插拔兼容设计（需配合对应公头）。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及强化焊盘结构，适用于无铅回流焊工艺，兼顾电气性能与量产可靠性。不适用于大电流电源连接或恶劣户外环境（非IP防护等级）。

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