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型号： CLE-135-01-F-DV-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-135-01-F-DV-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-135-01-F-DV-A-K价格参考。SAMTECCLE-135-01-F-DV-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-135-01-F-DV-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-135-01-F-DV-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-135-01-F-DV-A-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于 CLE 系列（Compression Mount, Low Profile, Edge-Card Compatible）。其典型应用场景包括：

1. 高速背板与夹层卡互连：适用于通信设备（如路由器、交换机）、服务器和嵌入式计算系统中，实现主板与夹层卡（Mezzanine Card）或子卡之间的可靠信号传输，支持差分对布局，适配高速串行协议（如PCIe、SATA、USB 3.x等）。

2. 边缘卡连接（Edge Card Interface）：专为印制电路板（PCB）边缘插接设计，常用于工业控制、测试测量仪器及医疗电子设备中，提供稳固的板对板垂直连接，节省空间且便于模块化维护。

3. 高可靠性嵌入式系统：凭借其无焊料压缩接触结构（F-type contact）、镀金触点及A-K级耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020标准），适用于汽车电子控制单元（ECU）、航空航电模块等对振动、温度循环和长期可靠性要求严苛的环境。

4. 研发与原型验证平台：因支持0.8 mm间距、35位（1×35）配置及DV（Dual-Via）增强接地设计，广泛用于FPGA开发板、ASIC评估板等需要低串扰、高信号完整性的快速原型搭建。

该型号不带锁扣（-A表示无极化键槽，-K表示RoHS合规及无卤素），需配合对应公端（如CLP系列）使用，强调电气性能与机械鲁棒性的平衡。

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