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型号： CLE-133-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-133-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-133-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-133-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-133-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-133-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-133-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），属于 CLE 系列（Compression Lock Edge）高速边缘卡连接器。其典型应用场景包括：

1. 高速背板与夹层卡系统：适用于通信设备（如基站、路由器）、服务器和高端测试仪器中，用于可靠连接夹层板（Mezzanine Board）与载板（Carrier Board），支持高达28 Gbps的差分信号传输（依赖PCB布局与配套接触件）。

2. 工业控制与嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的工控主板、模块化I/O扩展板中，该连接器凭借0.8 mm间距、双触点（Dual Beam）接触设计及抗振结构，保障长期插拔（≥500次）与信号完整性。

3. 医疗成像与测试测量设备：用于CT/MRI子系统板卡互连或ATE（自动测试设备）模块接口，满足低串扰、高EMI抑制及符合RoHS/无卤要求的严苛环境需求。

4. 定制化模块化架构：配合Samtec同系列针座（如CLM系列）使用，支持盲插（Blind-Mate）与精准对准，适用于需现场升级或热插拔维护的模块化电子系统。

注：该型号后缀“-DV-A-P”表示带接地屏蔽（Grounding Shield）、标准镀金触点（Au 30µ″）、卷带包装，适用于自动化SMT贴装产线。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与回流焊曲线以确保机械与电气性能。

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