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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-131-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-131-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-131-01-G-DV-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLE-131-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLE-131-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLE-131-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于 CLE 系列(Compression Lock™ Enhanced),专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)互连设计。 其典型应用场景包括: ✅ 高性能计算与通信设备:如服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等,用于连接处理器模组、内存扩展板或高速夹层卡(如PCIe Gen4/5子卡),得益于其低串扰、阻抗受控(支持高达28+ Gbps/lane)及优异信号完整性。 ✅ 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型工控机、模块化PLC背板、HMI主控板中,实现多路电源+差分信号混合传输(该型号含电源引脚与信号引脚组合配置)。 ✅ 测试与测量仪器:作为可插拔的高寿命(≥500次插拔)、耐振动接口,用于ATE(自动测试设备)的探针卡转接、模块化仪器背板互联。 ✅ 医疗电子与航空航天:凭借无铅(Pb-free)、符合RoHS/REACH及AEC-Q200兼容设计(需确认具体批次认证),适用于对可靠性要求严苛的便携式影像设备、飞行控制模块等。 该型号后缀 “-DV-A-P” 表明其具备直角SMT封装、带定位柱(Datum Pin)、镀金触点(Au 30µ″)及预镀锡焊盘,便于自动化贴装与共面性管控,特别适合空间受限、需双侧布板或垂直堆叠的紧凑架构。 (注:实际应用需结合完整规格书验证电流、耐压、EMI及热性能匹配。)