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型号： CLE-113-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-113-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-113-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-113-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-113-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-113-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-113-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于 CLE 系列（Compression Mount, Low Profile, Edge-Card Compatible）。其典型应用场景包括：

• 高速板对板互连：适用于紧凑型嵌入式系统中 PCB 与 PCB 之间的垂直或直角连接，如通信模块、FPGA载板、AI加速卡等需低剖面、高信号完整性的场合。

• 边缘卡接口：支持边缘卡（Edge Card）插入式连接，常用于工业控制背板、测试测量设备中的可插拔功能子卡（如数据采集卡、I/O扩展卡）。

• 航空航天与国防电子：凭借可靠的压缩接触结构（Gold over Nickel 触点）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动性能，适用于机载计算机、雷达前端、弹载电子系统等严苛环境。

• 医疗成像设备：在CT/MRI子系统、内窥镜图像处理板等空间受限、EMI敏感的场景中，提供稳定、低串扰的电源与高速差分信号（如PCIe、USB3.1）传输能力。

该型号含13位（1×13）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊接凸点（DV = Dual Row, SMT with Solder Balls），A-P 表示带极化键与加强焊盘设计，提升组装良率与机械保持力。不适用于大电流或高频射频主干链路，但非常适合中等速率（≤10 Gbps）、中等功率（每触点≤1A）的精密互连需求。

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